PCB覆铜箔形状修改指南
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斯瑞特公司位于深圳宝安区，2015年成立，专业加工销售多种铜材、铝材及稀有金属材料，经验丰富，权威可靠。
สรุป:
本文详细介绍PCB设计中覆铜箔形状的修改方法，包括工具选择、操作步骤和注意事项，帮助工程师灵活调整铜箔布局以满足不同电路需求。
一、修改工具的选择与准备
修改覆铜箔形状需要依赖专业设计软件，常见工具如Altium Designer或KiCad都提供铜箔编辑功能。操作前需注意：
- 确保当前层为对应铜箔层（顶层/底层）
- 取消铜箔的锁定状态（Unlock）
- 备份原始设计文件
二、具体修改操作步骤
- 选择铜箔对象：使用选择工具单击目标铜箔区域
- 进入编辑模式：右键选择"Properties"或直接双击
- 调整边界：拖动节点改变形状，或通过坐标精确调整
- 重新铺铜：修改后执行"Repour"命令更新铜箔覆盖
三、形状修改的注意事项
- 高频电路需保持铜箔边缘平滑，避免直角
- 功率线路要确保足够的铜箔截面积
- 敏感信号线周围建议保留铜箔隔离带
- 修改后需重新检查设计规则（DRC）
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