华仪行科技等离子去胶技术赋能精密制造新未来

在高端制造与微电子领域，精密清洗技术直接关系到产品良率与性能表现。华仪行（北京）科技有限公司自2014年成立以来，始终专注于等离子表面处理技术的研发与应用，其核心产品等离子去胶机通过创新工艺为半导体、光学器件等领域提供高效解决方案。

核心技术产品矩阵

1 等离子去胶机系列

采用低温等离子体技术，可精准去除光刻胶及有机污染物，具备三大核心优势：

-处理温度控制在80℃以下，避免热敏感基材损伤

-配备智能终点检测系统，实现μm级工艺控制

-模块化设计支持O₂、N₂、H₂等多气体配方切换

2 配套解决方案

公司同步开发紫外臭氧清洗机、接触角测量仪等设备，形成完整的表面处理链条。其中接触角测量仪可量化评估清洗效果，数据重复性达±1°以内。

行业应用与技术创新

1 半导体封装领域

针对晶圆级封装需求，设备支持8英寸及以下晶圆的全自动处理，每小时产能可达30片，残胶去除率>99.9%。北京某封装测试厂应用案例显示，其产品良率提升2.3个百分点。

2 科研仪器协同性

设备标配RS485通信接口，可无缝对接MES系统，实时上传工艺参数。特殊设计的石英腔体配合射频匹配网络，使等离子体均匀性达±5%以内。

市场竞争力解析

1 本地化服务优势

依托北京总部基地，提供48小时应急响应服务，相比进口设备缩短70%维护周期。

2 合规化运营体系

严格遵循《电子信息产品污染控制管理办法》等法规，所有设备均通过CE电磁兼容认证。

未来发展方向

随着第三代半导体材料兴起，公司正研发兼容SiC衬底的去胶工艺。2026年新推出的双腔体机型可实现预清洗与主处理同步进行，预计将使客户产能再提升40%。

结语

华仪行科技通过十年技术沉淀，构建起覆盖研发到量产的等离子处理方案。在半导体国产化浪潮下，其等离子去胶设备正成为国内fab厂替代进口的重要选择，持续推动精密制造领域的工艺革新。