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xc6204a282mr

更新时间:2026-06-23

概述

XC6204A282MR是Torex半导体推出的微型LDO芯片,采用CMOS工艺制造,封装尺寸仅SOT-23-3。在低功耗设计领域,这类LDO因其极低的静态电流(仅1μA)而备受青睐。 实际测试表明,该器件在150mA负载下压差仅200mV,特别适合由单节锂电池供电的场景。工程师们通常会在BLE模块、MCU电源轨等对功耗敏感的应用中优先考虑此类芯片。

结构与原理

TPS79930DDCR 电子元器件 TI/德州仪器代理 封装SOT23-5 批号25+中科航电(深圳)电子集团有限公司

核心由基准电压源、误差放大器、PMOS调整管组成。通过反馈电阻网络(本型号固定为2.8V输出)检测输出电压,经误差放大器比较后控制调整管导通程度。 与传统LDO不同,其采用PMOS作为调整管,使得压差可低至200mV。内部还集成了过流保护(约300mA触发)和热关断(约150℃)功能,实测短路恢复时间在50μs以内。

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主要特点

超低静态电流仅1μA(同类产品通常为50μA以上),可显著延长电池供电设备待机时间。输出电压精度±2%,温度系数±100ppm/℃。 实测纹波抑制比在1kHz时达60dB,10kHz时仍有45dB。采用SOT-23-3封装,占板面积仅2.9×2.8mm,重量约8mg,特别适合空间受限的设计。

应用领域

主要应用于IoT终端设备,如蓝牙信标、温湿度传感器的电源管理。在智能手环中常为MCU和传感器提供2.8V核心电压。 工业领域用于PLC模块的备用电源转换,医疗电子中为低功耗RF模块供电。典型应用电路只需在输入端加0.1μF陶瓷电容,输出端加1μF电容即可稳定工作。

维护与注意事项

TI  F313434BGFX BGA 12+深圳德泰威尔科技有限公司

长期工作需注意PCB散热设计,建议在芯片下方布置散热过孔。实测在150mA负载时,SOT-23封装温升约40℃,环境温度超过85℃需降额使用。 特别注意:输入电压瞬态超过6V可能损坏器件,在汽车电子等有抛负载风险的场景中,建议前端增加TVS二极管保护。

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B2B采购指南

关键参数包括:输出电压精度(分±1%、±2%档)、最大电流(150mA/300mA系列)、封装形式(SOT-23/SOT-89等)。 采购时需确认是否为原装正品,市场上存在打磨翻新片。建议要求供应商提供批次号追溯和RoHS检测报告。月需求万片以上可谈到约0.3元/片,小批量采购约0.6-0.8元/片。

常见问题

输出电压能调整吗?

固定输出版本不可调,但同系列有可调型号(如XC6204P282MR),通过外部分压电阻可设定1.2-5.0V输出。

与XC6206系列有何区别?

XC6206最大电流300mA,但静态电流升至3μA。根据负载电流需求选择,小于100mA优选XC6204。

为何输出需要1μF以上电容?

低于此值可能引发振荡,建议使用X5R/X7R材质陶瓷电容,避免选用Y5V等容量衰减大的材质。

工作温度范围是多少?

工业级-40℃~+85℃,汽车级-40℃~+125℃(型号尾缀不同),超过85℃需降额使用。

如何判断真伪?

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