概述
MT6873V/ZA是联发科天玑800系列中的一款5G SoC芯片，采用台积电7nm FinFET工艺制造。作为2020年推出的中端5G解决方案，它帮助众多手机厂商实现了5G终端的快速普及。 该芯片集成了八核CPU（4×Cortex-A76 2.0GHz + 4×Cortex-A55 2.0GHz）和Mali-G57 MC4 GPU，性能表现均衡。内置的5G基带支持Sub-6GHz频段，最高下行速率可达2.3Gbps，是中端市场极具竞争力的选择。
结构与原理
芯片采用典型SoC架构，CPU、GPU、ISP、DSP、基带等模块集成在同一硅片上。7nm工艺使得晶体管密度大幅提升，同时降低了功耗。 特别设计的AI处理单元(APU)可提供2.4TOPS的AI算力，支持人脸识别、场景识别等AI应用。内存控制器支持LPDDR4X-2133，存储接口支持UFS 2.2，这些设计都针对中端手机市场做了优化。
主要特点
5G性能突出，支持SA/NSA双模组网和全球主流5G频段，在实际测试中网络切换流畅度优于同类产品。 能效比优异，7nm工艺配合联发科CorePilot技术，可根据负载智能分配计算任务。影像处理能力强大，支持6400万像素单摄或2000万+1600万像素双摄，并具备AI场景优化功能。
应用领域
主要应用于1500-2500元价位段的5G智能手机，如Redmi Note 9 Pro 5G、Realme V5等畅销机型。 也被部分平板电脑和物联网设备采用，特别适合需要5G连接但预算有限的应用场景。在东南亚和印度市场尤其受欢迎，帮助当地用户以合理价格享受5G服务。
维护与注意事项
手机厂商使用时需做好散热设计，建议采用多层石墨片+铜箔的散热方案。长时间高负载运行可能导致降频，影响用户体验。 开发过程中要注意基带天线匹配和射频调试，确保5G信号质量。量产前需进行严格的老化测试和温度循环测试，保证芯片长期稳定性。
B2B采购指南
采购时需确认芯片后缀版本，V/ZA代表特定封装和频段组合。建议直接与联发科授权代理商合作，确保获得正品和技术支持。 批量采购通常有阶梯价格，100K以上的订单可享优惠。配套的PMIC和RF芯片建议采用联发科推荐方案，以发挥最佳性能。目前市场上该芯片已逐步被天玑820等新品替代。
常见问题
MT6873V/ZA支持毫米波吗？
不支持，该芯片仅支持Sub-6GHz频段。联发科的天玑1000+等高端型号才支持毫米波。
这款芯片玩游戏性能如何？
可流畅运行主流手游如王者荣耀、和平精英等，但在高画质下大型3D游戏可能帧率不稳定。
与骁龙765G相比哪个更好？
性能相近，天玑800的5G基带集成度更高，功耗表现更好；骁龙765G的GPU稍强，游戏体验略优。
支持哪些摄像功能？
支持4K视频录制、AI场景识别、HDR拍照、多帧降噪等，最高可驱动6400万像素传感器。
现在已经停产了吗？
是的，该芯片已逐步被天玑820/800U等后续产品取代，但库存仍可采购。
相关厂家
- 主营：rtl8811cu、rtl8814au、晶振器、mt6276a/c、mt6253dvn、mt6268a/b、mt6225a/b、mt6353v/a、mt6191w/a、mt3336n/b、mt6195w/a、mt6517a/c、mt8127a/d、mt8312v/x、mt7662tun、mt2621ada、mt6691zxp、mt6365vmw、mt6236a/d、mt2625dpa、mt6691svp、mt8127a/b、mt6691znp、rtc5641ex、ygr03ft1k