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lm4875mx

更新时间:2026-07-11

概述

LM4875MX是德州仪器推出的一款经典D类音频功率放大器,采用SOP-8封装,尺寸小巧,非常适合便携式设备。在实际应用中,工程师们发现它的低静态电流(约4mA)能显著延长电池寿命。 作为D类放大器,其效率通常可达85%以上,远高于传统AB类放大器。这使得它成为智能手机、蓝牙音箱等对功耗敏感的设备的首选方案。芯片内部集成了欠压锁定和过热保护功能,提高了系统可靠性。

结构与原理

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LM4875MX采用PWM调制技术,将音频信号转换为高频开关信号,再通过LC滤波器还原为模拟信号驱动扬声器。这种结构大幅降低了功率损耗。 芯片内部包含振荡器、比较器、功率MOSFET和保护电路。反馈环路设计确保了低失真,实测THD+N在1W输出时仅为0.2%。输入级采用差分结构,具有良好的共模抑制比,能有效抑制电源噪声。

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主要特点

工作电压范围宽(2.0V-5.5V),适合多种电池供电场景。在3.6V供电、8Ω负载下可输出0.7W功率,满足大部分便携设备需求。 关机电流极低(<1μA),配合使能引脚可实现智能电源管理。采用无铅设计,符合RoHS标准。温度范围-40℃至+85℃,适应各种环境条件。实测信噪比>90dB,音质表现优异。

应用领域

主要应用于智能手机、平板电脑等移动设备的扬声器驱动。在蓝牙音箱设计中,常与蓝牙模块搭配使用,构成完整的无线音频系统。 也常见于笔记本电脑的内置扬声器电路、便携式游戏机等消费电子产品。医疗设备中的语音提示系统也有采用,因其低EMI特性不会干扰敏感仪器。教育电子玩具因其高性价比也多有应用。

维护与注意事项

LM4875MX/NOPB TI/德州仪器 SOIC-8 25+ 集成电路芯片深圳市均胜科技有限公司

使用中需注意电源去耦,建议在VDD引脚就近放置1μF陶瓷电容。PCB布局时功率地(PGND)和信号地(AGND)应分开走线,在芯片下方单点连接。 长期满功率工作时需考虑散热,可通过增加铜箔面积或使用散热焊盘改善。避免输出端直接短路,虽然芯片有过流保护,但频繁触发会影响寿命。存储时应防静电,建议使用原厂包装直到焊接前。

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B2B采购指南

正品芯片丝印清晰,第一行为LM4875MX,第二行为批号日期代码。市场上有仿冒品,建议通过TI授权代理商采购,如Arrow、Avnet等。 批量采购(千片以上)单价可降至约1.2元。不同封装(如MSOP-8)价格略有差异。交期通常4-6周,旺季需提前备货。可索取免费样品进行验证测试,TI官网提供完整参考设计。

常见问题

LM4875MX最大能驱动多大功率?

在5V供电、8Ω负载条件下最大输出1.1W(THD+N=10%)。实际使用建议工作在0.7W以下以保证音质和可靠性。

如何解决开机爆音问题?

可通过在使能引脚加RC延迟电路(如10kΩ+1μF)实现软启动,或选择具有pop-noise抑制功能的升级型号。

能直接驱动32Ω耳机吗?

可以但输出功率会降低(约50mW)。建议增加输出串联电阻(如22Ω)保护耳机,或改用专用耳机驱动芯片。

静态电流多大?

典型值4mA,关机状态<1μA。低功耗模式下可显著延长便携设备播放时间。

需要外接散热片吗?

常温下1W输出不需额外散热。持续满功率工作或环境温度>60℃时,建议增加PCB铜箔散热面积。

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