概述
LM398N是意法半导体(ST)推出的第二代精密电压基准IC，采用改进的曲带隙结构，在工业级温度范围内保持出色稳定性。实际应用中，工程师常将其与LM399（更高精度版本）搭配使用，形成不同精度等级的成本优化方案。 该器件提供10V固定输出，采用TO-99金属封装（类似运放外形），具有极低的噪声和长期漂移特性。在精密数字万用表、数据采集卡、过程控制仪表等设备中，它常作为ADC/DAC的参考电压源，直接影响系统测量精度。
结构与原理
核心是基于曲带隙基准原理的稳压电路，通过精密补偿工艺将温度系数降至ppm级。内部包含基准核心、误差放大器和过热保护电路，采用埋层齐纳二极管结构实现低噪声。 与第一代产品相比，LM398N改进了薄膜电阻网络的热匹配性，使温度系数从15ppm/℃降至6ppm/℃（典型值）。金属封装提供良好热稳定性，但需要注意引脚与PCB的热膨胀系数差异可能引起的应力问题。
主要特点
初始精度达±0.4%（A级品），温度系数典型值6ppm/℃，最大不超过15ppm/℃。噪声电压在0.1Hz-10Hz频带内仅3μVp-p，长期稳定性约20ppm/1000小时。 工作电压范围宽（13V-40V），静态电流约1.5mA。负载调整率优异（0.001%/mA），但需注意输出电流不宜超过10mA。金属封装热阻约150℃/W，工作时建议保持环境温度不超过85℃。
应用领域
工业自动化领域用量最大，约占60%，主要用于PLC模拟量模块、过程变送器等设备。测试测量仪器占比约30%，如6位半数字万用表、精密电源校准器等都需要此类高稳定基准。 在数据采集系统中，常与24位Σ-Δ ADC配合使用。特殊应用包括医疗设备（如心电图机）、航空航天电子（需筛选军品级器件）等对长期稳定性要求苛刻的场合。
维护与注意事项
长期使用需定期校准，建议每1000小时进行输出电压检测。若发现输出漂移超过50ppm，应考虑更换。焊接时需控制温度（260℃不超过10秒），避免热应力损伤芯片。 PCB设计应遵循：电源引脚就近布置0.1μF陶瓷电容+10μF钽电容组合；输出走线尽量短且避开高频信号；使用大面积铜箔帮助散热。避免机械振动和温度骤变环境。
B2B采购指南
关键参数排序：温度系数（6ppm最佳）>初始精度（A级±0.4%）>长期稳定性（20ppm/kh）。工业批量采购价约8-15元/片（100片起），军工级价格翻倍。 正品识别要点：ST原厂激光标识清晰；TO-99封装引脚镀金；-55℃低温测试合格。常见替代型号有ADI的REF01（引脚兼容但温度系数稍差），国产可考虑贝岭的BL431（成本更低但精度降级）。
常见问题
LM398N输出不准如何调整？
可通过外部精密电阻微调（接Adj引脚），但会牺牲部分温度特性。建议优先选择A级品，必要时外接运放进行增益校准。
为什么我的基准噪声很大？
能否替代LM399使用？
金属封装和塑料封装选哪个？
如何判断基准芯片老化？
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