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LM113MH

更新时间:2026-06-19

概述

LM113MH/883是National Semiconductor(现TI)推出的军用级电压基准芯片,后缀/883表示符合MIL-PRF-38534军用标准。在精密测量领域,电压基准的稳定性直接决定整个系统的精度上限。 该器件采用TO-46金属封装,内部基于带隙基准原理,输出1.23V基准电压。与民用级LM113相比,883版本经过更严格的筛选和测试,具有更好的温度稳定性和长期可靠性。广泛应用于航空航天、军工电子、精密测试设备等高端领域。

结构与原理

LM113MH/883 电子元器件 NS 封装CAN2 批次1231+深圳市康飞半导体有限公司

核心是基于双极型晶体管带隙基准电路,利用硅材料的带隙电压与温度无关的特性。内部包含温度补偿网络和缓冲放大器,确保输出电压稳定。 883版本采用金线键合和密封焊接工艺,内部结构更加坚固可靠。金属封装提供优良的热传导性能,有助于保持温度稳定性。工作温度范围-55°C至+125°C,完全满足军用环境要求。

主要特点

温度系数典型值30ppm/°C,最大值50ppm/°C,远优于普通基准源。初始精度±0.5%,长期稳定性在1000小时老化后漂移小于0.1%。 动态阻抗低,输出电流能力达10mA。噪声性能优异,0.1Hz-10Hz频带内噪声电压低于10μVpp。具有反向电压保护功能,最大反向电压可达50V。

应用领域

在航空航天电子系统中用作ADC/DAC的参考电压源,如飞行控制计算机、导航系统等。导弹制导系统对基准源的稳定性要求极高,883级器件是首选。 精密测试设备如高精度万用表、源测量单元(SMU)中,基准电压的稳定性直接决定测量精度。工业自动化领域的精密控制系统也有应用,如半导体制造设备、精密机床等。

维护与注意事项

LM113MH 电子元器件 NS 封装CAN2 批次1218+深圳市康飞半导体有限公司

使用时需注意静电防护,建议在防静电工作台操作。焊接温度不宜超过260°C,持续时间控制在10秒以内。 实际应用时建议配合低噪声LDO供电,并增加适当的去耦电容。长期存放应注意防潮,建议存放在湿度小于60%的环境中。定期校准可确保基准精度。

B2B采购指南

采购时需确认是否为原厂正品,883级器件有严格的供应链管控。检查封装完整性,TO-46金属封装应无变形、氧化。 价格通常在50-200美元/片,批量采购可议价。交货周期较长,军用级产品通常需要6-8周。建议通过授权代理商采购,常见渠道有Avnet、Arrow、Future等。

常见问题

LM113MH/883和普通LM113有什么区别?

883版经过军用标准筛选测试,温度系数和长期稳定性更优,可靠性更高。封装和材料也更坚固,适合恶劣环境。普通版适合商业应用,价格更低。

如何测试LM113MH/883的性能?

需在高精度恒温箱中测试,测量不同温度下的输出电压变化。长期稳定性测试需要在高温下进行老化实验,监测输出电压漂移。

883后缀代表什么含义?

/883表示符合MIL-PRF-38534军用标准,经过严格的环境适应性测试和可靠性筛选,包括温度循环、机械冲击、振动等测试项目。

输出端需要加滤波电容吗?

建议增加0.1μF陶瓷电容就近放置在器件输出端,可有效抑制高频噪声。但电容值不宜过大,否则可能影响稳定性。

最大工作电流是多少?

连续工作电流不应超过10mA,瞬时峰值电流可达20mA。超过此限值可能导致温度升高,影响基准精度。

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