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ihlp5050ezerr33ma1

更新时间:2026-08-28

概述

IHLP5050EZERR33MA1是Vishay IHLP系列中的一款屏蔽式功率电感器,采用合金粉末磁芯和铜绕组结构。在电源设计领域,这类电感器因其紧凑尺寸(5.0mm×5.0mm×3.0mm)和高性能而广受青睐。 该型号额定电感值为0.33µH,直流电阻仅33mΩ,饱和电流高达6.8A。这些特性使其特别适合用于高频开关电源(如Buck、Boost转换器)的功率级滤波和能量存储。工作温度范围覆盖-55°C至+125°C,满足严苛环境要求。

结构与原理

IHLP5050EZERR33MA1 电子元器件 VISHAY/威世 封装DJSE 批次202206深圳市东捷仕科技有限公司

核心结构包括合金粉末磁芯和扁平铜绕组。合金磁芯由铁硅铝粉末压制而成,具有分布式气隙特性,能有效防止磁饱和。铜绕组采用扁平线设计以降低交流损耗。 屏蔽式结构通过外部磁屏蔽层将磁场限制在器件内部,减少对周围电路的电磁干扰(EMI)。这种设计同时提高了机械强度,但会略微增加磁芯损耗。

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双边滤波原理详解
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主要特点

直流电阻(DCR)低至33mΩ,可显著降低导通损耗,提升转换效率。实测数据显示,在2MHz开关频率下,该电感器效率通常比传统铁氧体电感高3-5%。 饱和电流(Isat)高达6.8A,温升电流(Irms)为5.5A,适合大电流应用。屏蔽结构使EMI辐射比非屏蔽型号降低约10-15dB,简化系统EMC设计。

应用领域

主要应用于DC-DC转换器,特别是同步Buck转换器,常见于12V转5V/3.3V等中间总线电压转换。在服务器、基站等设备中,多个此类电感常并联使用以满足大电流需求。 汽车电子领域用于LED驱动、ECU电源等,其宽温特性满足AEC-Q200标准。便携设备中则用于CPU/GPU供电模块,利用其薄型特点实现紧凑设计。

维护与注意事项

TCM1210U-300-2P-T000 电子元器件 TDK/东电化 封装DJSE 批次202206深圳市东捷仕科技有限公司

焊接时需控制回流焊峰值温度不超过260°C(10秒内),避免磁芯热损伤。手工焊接建议使用烙铁温度300°C以下,焊接时间≤3秒。 安装时应避免施加机械应力,特别是侧面受力可能损坏内部绕组。实际布局时建议与发热器件(如MOSFET)保持至少5mm间距,以利散热。

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B2B采购指南

关键参数包括电感值(0.33µH)、DCR(≤33mΩ)、Isat(≥6.8A)和尺寸(5050封装)。批量采购时建议要求供应商提供L-I曲线测试报告和DCR分布数据。 市场参考价约0.8-1.2元/片(千片量级),交期通常4-6周。替代型号可考虑Bourns SRP5050FA或TDK VLS5050EX系列,但需重新评估性能匹配度。

常见问题

如何判断电感是否饱和?

可通过观察电感电流波形或测量温升。饱和时电流波形出现尖峰,温升急剧增加。设计时应留20%余量。

能用于高频开关电源吗?

适合2MHz以下应用。更高频率需考虑集肤效应导致的额外损耗,建议选用专门的高频型号。

屏蔽和非屏蔽如何选择?

EMI敏感场合用屏蔽型,成本敏感或空间受限可用非屏蔽型,但需加强系统EMC设计。

并联使用要注意什么?

确保各电感参数一致,布局对称以避免电流不均。建议并联数不超过4个,且增加均流电阻。

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