锡膏机印刷不平整

一、钢网与刮刀的问题排查

钢网堵塞或刮刀磨损是导致印刷不平整的常见原因。就像用旧毛笔写字会洇墨一样，当钢网孔洞被残留锡膏堵塞，或刮刀出现缺口时，锡膏就无法均匀透过。建议：

• 每2小时用无尘布清洁钢网底部
• 检查刮刀刃口是否出现波浪形磨损
• 更换周期不超过3个月（视使用频率而定）

二、设备参数的精准调节

印刷压力、速度和脱模距离就像烹饪的火候，需要精细控制：

1. 压力调节：0.3-0.5kg/cm²为宜，过大易挤压渗漏
2. 刮刀角度：保持60°能兼顾下锡量和边缘清晰度
3. 脱模速度：0.5-1mm/s缓慢分离可减少拉尖

三、环境与材料的协同管理

车间的温湿度变化会让锡膏像面团一样难控制：

• 保持25±3℃环境温度
• 相对湿度40-60%防止锡膏吸水
• 回温4小时以上的锡膏需重新搅拌
• PCB板定位公差需小于0.1mm

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